Le cuivre a une conductivité électrique et thermique élevée, une excellente soudabilité, une bonne plasticité et ductilité, une excellente fonction de travail à froid et un cuivre non magnétique et dispersé sans oxygène qui surmonte les inconvénients d'une faible limite d'élasticité après recuit et d'une résistance au fluage à haute température, et a le caractéristiques de haute température, de haute résistance et de conductivité thermique élevée, très appréciées par les experts en données électroniques. À l'heure actuelle, le cuivre et ses alliages sont largement utilisés dans l'industrie électronique et, dans les appareils électroniques sous vide, le cuivre sans oxygène se classe au premier rang parmi les sept matériaux structurels dans ce domaine.
La teneur en oxygène est l’une des fonctions les plus importantes du cuivre sans oxygène. Étant donné que la quantité d’oxygène et de cuivre est très faible, l’oxygène contenu dans le cuivre sans oxygène existe en pratique en mode Cu2O. À haute température, l'hydrogène se disperse rapidement dans le cuivre, rencontre le Cu2O et le réduit, produisant beaucoup de vapeur d'eau. La quantité de vapeur d'eau est proportionnelle à la teneur en oxygène du cuivre. Par exemple, 0,01 % d'oxygène contenant du cuivre, après recuit, dans 100 g de cuivre formera 14 cm de vapeur d'eau, la vapeur d'eau ne peut pas être dispersée par le cuivre fin, donc en présence de Cu2O local, en produira des milliers. De pression MPa, de sorte que le cuivre endommage et produise une fragilité et une perte de vide fine. Il est donc nécessaire de limiter strictement la teneur en oxygène.
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