Cuivre dans les traces d'impuretés sur la conductivité du cuivre, la conductivité thermique a un impact sérieux. Parmi eux, le titane, le phosphore, le fer, le silicium, etc. réduisent considérablement la conductivité, tandis que le cadmium, le zinc, etc. ont peu d'effet. La solubilité de l'oxygène, du soufre, du sélénium, du tellure et d'autres solides dans le cuivre est très faible, peut être générée avec les composés fragiles du cuivre, la conductivité de l'impact n'est pas significative, mais peut réduire la plasticité du traitement.
Le cuivre ordinaire dans une atmosphère réductrice contenant de l'hydrogène ou du monoxyde de carbone lorsqu'il est chauffé, de l'hydrogène ou du monoxyde de carbone et des joints faciles à granuler d'oxyde cuivreux (Cu2O), entraînant une vapeur d'eau à haute pression ou du dioxyde de carbone, peut provoquer la rupture du cuivre. Ce phénomène est souvent appelé « maladie de l’hydrogène » du cuivre.
L'oxygène nuit à la soudabilité du cuivre. Bismuth ou plomb et cuivre pour générer un eutectique à bas point de fusion, de sorte que le cuivre devienne cassant à chaud ; et le bismuth fragile est un film mince réparti dans les joints de grains, mais rend également le cuivre cassant à froid.
Le phosphore peut réduire considérablement la conductivité électrique du cuivre, mais peut améliorer la liquidité du cuivre et améliorer la soudabilité. Des quantités modérées de plomb, de tellure, de soufre, etc. peuvent améliorer l'usinabilité. Feuille de cuivre recuite, résistance à la traction à température ambiante de 22 ~ 25 kg force/mm 2, allongement de 45 ~ 50 %, dureté Brinell (HB) de 35 ~ 45.
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